VP Operations, Tools & Services, Arm
SVP, Infrastructure Business Line, Arm
理化学研究所計算科学研究センター センター長
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米国、サンノゼに本社をおくケイデンスは、EDAと半導体IPの分野において世界をリードしており、電気・電子設計におけるグローバルな革新を可能にし、今日のエレクトロニクス製品を生み出すために重要な役割を果たしています。お客様は弊社のソフトウェア、ハードウェア、IP、ノウハウを活用し、モバイルアプリケーション、クラウドアプリケーション、コネクティビティアプリケーションを設計、検証することができます。
https://www.cadence.com/jpシノプシスは、エレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software)をカバーするソリューションを提供しています。EDAソリューションならびにIPのリーディング・カンパニーであるとともに、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしています。
https://www.synopsys.com/ja-jpサイバートラストは、安全で信頼性の高い組込み向けLinux OSのディストリビュータとしての実績と、次世代の開発ニーズに応える組込み向けソリューション「EMConnect」によって、お客様が高い安全性を有する組込み基盤を構築・管理できるようにお手伝いします。
https://www.miraclelinux.com/product-service/total-embeddedDTSインサイト(旧 横河ディジタルコンピュータ)は、Arm®国内正規代理店です。Arm社の認定トレーニングパートナーとして技術取得のご支援やお客様の製品開発をサポートしています。また、マイクロコンピュータや周辺システムの設計、開発に関わる事業を展開し、情報家電や自動車制御・情報端末、FA機器、医療機器など最先端の開発現場で当社開発ツールを数多く採用頂いています。
https://www.dts-insight.co.jp/イー・フォースはμITRON仕様RTOS「μC3」とコンパクトタイプのTCP/IPスタック「μNet3」をベースにした製品からIoTプラットフォームまで幅広い提案を行います。「μC3」は、1chipマイコンから高性能プロセッサまで幅広く対応しています。「μNet3」は、IoT機器に最適なコンパクトタイプのTCP/IPスタックで、MQTTやSSLなど豊富なプロトコルを用意しています。
https://www.eforce.co.jp/イーソルは革新的なコンピュータテクノロジーで豊かなIoT社会を創造する、組込み・IoT分野のリーディング企業です。RTOS技術を核とするソフトウェアプラットフォーム製品とプロフェッショナルサービスは、厳しい品質基準が求められる車載システムを筆頭に、FA、人工衛星などあらゆる分野で、世界中で採用されています。イーソルのRTOSは最新のArmv8アーキテクチャをはじめ各種Armコアに対応しています。
https://www.esol.co.jp/最近ますます注目を集める、組込み用FPGAのIPプロバイダー。タイルベースの設計により、FPGAアレイサイズをタイル単位で、組み込むLSIに最適な大きさに設定できるハードIP。配線密度を上げ、層数を減らす優れた特徴のある、特許取得の配線技術を用い、スタンダードセルベースの論理回路設計ながら、市販のFPGAチップと同等の回路密度と性能を実現。28/16/12 nmなどで、実チップ検証済。
http://www.flex-logix.com/富士設備は、世界最高峰の革新的な開発支援ツールの提供を通じて、日本の組込みシステム産業に貢献してまいりました。 前例がないことにも挑戦する組織の一助になればとの思いで、製品サポートやコンサルティング、セミナーをご提供しています。
https://www.fuji-setsu.co.jp/中国のファブレス半導体メーカー、製品はフラッシュメモリとMCUになります。SPI-NORフラッシュにおいては世界第3位、ARM Cortexマイコンにおいては中国国内で第3位のシェアを持ち、これらのシェアを更に伸ばしております。
http://www.gigadevice.comファーウェイは世界有数のICTソリューションプロバイダーです。18万人以上の従業員の献身と顧客志向のイノベーションにより、通信事業者向けネットワーク事業、法人向けICTソリューション事業、モバイル端末事業の各分野におけるエンドツーエンドの競争優位性を確立しており、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューションニーズに応えています。
https://www.huawei.com/jp/IARシステムズは、顧客が今日の組込み製品のための優れたソフトウェア設計と将来のイノベーションを実現するための、最高レベルのテクノロジとサービスを提供しているグローバル企業です。1983年にスウェーデンのウプサラで創業以来、業界をリードする高性能、高効率で高品質の開発ツールが世界中の15万人以上の開発者に利用されています。更にIoT時代の組込み開発で必須のセキュリティ開発環境にも注力しています。
https://www.iar.com/jp1985年の設立以来、開発環境の充実をテーマに製品の開発を行っており、JTAG ICE PARTNER-Jet2 を中心に、組込開発環境の充実とその効率化に取り組んでいます。また、これまでに弊社が培ってきたデバッガ・コンパイラ・評価ボードやRTOS環境等、様々なノウハウを投入した開発プラットフォームSOLIDを2017年よりリリースし、多くのエンジニアの皆様にご利用いただいています。
http://www.kmckk.co.jp/半導体・電子部品、電子応用機器を国内外で販売するエレクトロニクス商社。Arm社の代理店であり、各プロセッサ/マイコンベンダーの代理店としてArmプロセッサと開発環境をご提供します。
http://www.marubun.co.jp/マーベルは米国シリコンバレーに本拠を置く代表的なARM SoC半導体メーカーです。先端テクノロジーを持つストレージ分野、インフラから端末に至るネットワーク技術分野とWiFiなどのワイヤレス、クラウドやサーバー、データセンター向け新世代のプロセッサー、そしてオートモーティブという幅広い分野で製品と技術を提供しています。ARMプロセッサー・コアの性能を最も活かしたシステム半導体製品を提供しています。
http://www.marvell.co.jpSamsung Foundry provides the best technology, operation, and service to be the most trusted foundry. With SAFE™ program, full range of foundry services are available from design to turn-key service.
https://www.samsungfoundry.comSTは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。
http://www.st.com/最先端のテクノロジーを、より多くの人々が道具として当たり前に使える世界を目指して活動しています。具体的には、電子工作用の電子部品を自社で設計、製造、または国内外から調達し、販売する事業を行っています。
https://www.switch-science.com中国・北京に本社を置き、深セン証券取引所(300496.SZ)に上場するサンダーソフトは、モバイルOSとスマートデバイス・ソリューションで世界をリードするスマートプラットフォームプロバイダーです。同社は現在、さまざまな市場(スマートフォン、タブレット、IoT、自動車、エンタープライズなど)にソリューションとサービスを提供しています。サンダーソフトは21のオフィスでグローバルに事業を展開しています。
http://www.thundersoft.com/TOPPERSプロジェクトは、ITRON仕様の技術開発成果を出発点として、組込みシステム構築の基盤となる各種のソフトウェアを開発し、良質なオープンソースソフトウェアとして公開することで、組込みシステム技術と産業の振興を図ることを目的としたプロジェクトです。また、教育コースや教材の開発と、それを用いた教育の場を提供するなどの活動を通じて、組込みシステム技術者の育成に貢献することも目的としています。
http://www.toppers.jp/当社は、東芝グループの中で半導体とストレージプロダクツの研究開発、製造、販売を手掛けています。IoT化の進展や情報量の爆発的増大など大きく変化してきている環境において、当社はお客様とのコラボレーションや様々なニーズを先取りしたソリューション提案に力を入れています。特にCortex-Mコア搭載マイコンを適用したモータとセンシング制御に向けた製品やシステム提案を得意としています。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/microcomputer.htmlTSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術及びファンドリー業界では最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンスフロー等のサービスを提供しています。先端12インチGigaFab®3拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ1拠点、そして子会社であるWaferTech、TSMC中国そして本社は、台湾の新竹にあります。
http://www.tsmc.com/japanese/default.htm都築電気は、長きに渡り電子デバイスビジネスの知識、経験、技術サポートを培ってまいりました。Arm社統合開発環境のご提案と共に、ソフトウェア開発のサポートに努めさせて頂いております。当社はArmベースのASIC/SoCやMCUをお客様へ提供するディストリビューターであり、ソフトウェア開発経験を持つ弊社FAEは、お客様が求められるArm社統合開発環境の適切なサポートをご提供しております。
http://tsuzuki.jp/arm/ユビキタスAIコーポレーションは、組込み機器向けを中心としたソフトウェアの開発・ライセンス、および海外製ソフトウェアの輸入販売を行う企業です。ユビキタス社会に必要とされる、ネットワーク関連(ホームネットワーク関連・暗号技術を含む)、データベース、システムの高速起動技術、各種テストツールなど、多数のソフトウェアとサービスを提供しています。他と差別化された製品群で、ユビキタス社会の要請に応えます。
https://www.ubiquitous-ai.com/ウインドリバーのテクノロジーは、世界中で20億台以上のデバイスに使用されており、ワールドクラスのプロフェッショナルサービス、受賞実績を誇るサポート、および、強固なパートナーエコシステムによって支えられています。ソフトウェア化(Software-Defined)が進む世界で、ウインドリバーはその専門性を生かし、デジタルの世界と現実の世界をつなげるIoT新時代を先導しています。
http://www.windriver.com/japan/wolfSSL Inc.は、組み込み向けネットワークセキュリティの専門ベンダです。米国シアトルに本社を持ち、セキュリティ、暗号の専門技術者による世界最高レベルのセキュリティ製品を提供しています。世界で唯一、自社開発のTLS 1.3スタックを商用サポートしています(2018年10月現在)。日本ではwolfSSL技術サポートセンターを東京に持ち、専任スタッフによるサポートサービスを提供しています。
https://www.wolfssl.jp4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
4F展示エリアに軽食・お飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
※このセッションでは、参加者の皆様にお弁当とお茶をご用意しております。
MaaS時代に向けて、Marvellは世界のデータをより迅速かつ確実に移動、保管、処理、保護するための高度な半導体ソリューションを提供しています。 弊社は 5Gネットワークや高度なクラウドサーバアプリケーションで使用される強力なArmプロセッサから次世代のコネクテッドカー用のネットワークソリューションまで、包括的なソリューションを提供しています。
※このセッションでは、参加者の皆様にお弁当とお茶をご用意しております。
今後も適用分野の拡大が予想されるArmコア搭載SoCに対し、Cadence Verification Suiteはエンジニアのご要望に合わせた最適な検証環境を提供します。ハード/ソフト協調検証環境と、Palladium-Z1エミュレーションプラットフォームとPerspec System Verifierを組合せた革新的なArm Server コンプライアンステストへの適用事例をご紹介します。
将来に向けたコネクテッド・インテリジェント製品の開発は、シリコンベンダーと製品メーカーが今日の技術を設計、開発、差別化する必要があることを意味します。より小型で低コストで低消費電力の製品において、エッジデバイスでの処理量を増やし、より豊かなユーザーエクスペリエンスを提供する必要性が高まっています。そのため、SoCやFPGAベースのソリューションなどのアプリケーションに特化したデザインが飛躍し、かつてないほどアクセスしやすくなっています。このセッションでは、ArmとArmエコシステムがカスタムSoCおよびFPGA設計のコストと複雑さを削減するために行っている新しい試みをご紹介し、低コストで差別化に優れた製品の開発の容易な方法や、最も幅広いツール、ソフトウェアおよびOSの選択肢から受けられるベネフィットについて説明します。
アーム株式会社開発ツールやソフトウェアへの継続的な投資により、Armはその初期のアーキテクチャーからシステム設計とソフトウェア開発を加速し続けてきました。Armアーキテクチャーおよびコア開発と並行してコンパイラー、デバッガー、およびシミュレーションシステムを開発することにより、Armの開発ソリューションはシステムの挙動とパフォーマンスについての正確な知見をもたらします。本セッションでは製品開発サイクル中の各段階においてどのようなツールが利用可能なのか、Armの最新のソフトウェア開発ツールもご紹介しながら解説します。
アーム株式会社4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
現在、IoTソリューションの実装の多くは、デバイスの種類やトポロジーの観点では異種混合的で統一されておらず、開発者はこのような状態の実装を安全に稼働させるためのシステムの一部になっています。本セッションでは、デバイスのライフサイクル全体にわたる管理を無線経由でどのようにするのが最適か、また、ハイブリッドなクライド環境においてはどのようなインテグレーションの仕方の選択肢があるのか、商用のPKIシステムを用いたセキュリティの実装はどのようなアプローチが最適か、等についてお話しします。加えて、異なるプロトコルで動作する複数のデバイスを、IoTシステム全体の稼働状態を統一的に可視化できる一つの管理環境下に実装できるかどうかについても考察します。
アーム株式会社いたるところにIoTデバイスは実装されています。そこには必ずデータが発生します。しかしデータはデバイスの中に潜んでいて目には見えず、またそのデバイスも様々な場所、ネットワーク上に散らばっています。データは意図をもって抽出され整理されるまではその価値は限定的です。しかしながら、IoTデバイスからデータが得られた際、それが企業活動に関するデータや第3者のデータと組み合わされることで真にビジネスに役立つ知見を生み出すデータ解析が可能になります。本セッションではIoTの価値のより早い実現を可能にするArm Pelion IoTプラットフォームの要素であるコネクティビティ管理、デバイス管理、データ管理それぞれについて解説します。
アーム株式会社4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
対応マイコンの拡充や、新しいファイルシステム、セルラーやLoRaWANのプロトコルスタック、ticklessモードなど、Mbedの拡張について2018年を振り返るとともに、2019年の計画をお伝えします。
アーム株式会社最新のIoTフレームワークには、拡張性とコスト効率の高い接続管理サービスが必要です。この講演では、ネットワークタイプに関係なく、IoTデバイスの接続を簡単に管理し、デバイスのライフサイクル全体にわたって継続的な接続管理を提供する方法について説明します。特に、加入者管理および分析、課金、データルーティング、レポート機能など、IoTに接続されたすべてのデバイス向けのMNOおよびエンタープライズ/ OEMクライアントで求められる様々な要件についてお話します。
アーム株式会社展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!
IoTならびに組み込み機器市場の更なる成長の為には、デバイスメーカー、機器メーカーおよび通信サービス事業者が、彼らが扱うIoTデバイスは設計段階からセキュリティを念頭に置いて作られたものだと自信をもてることが重要です。Platform Security Architecture (PSA)はそのようなチャレンジに対するArmの回答であり、業界全体として共通の設計思想と手本となる実践をベースにし、開発者と機器メーカーが一貫性のあるセキュアなデバイスを活用することを可能にします。IoTセキュリティの実現には多くの複雑な要素が絡み、IoTエコシステムの完全な理解が不可欠です。これは簡単なことではありませんが、開発をよりシンプルに素早く行う方法があります。Arm Pelion IoT Solution はPSAに準拠して構築された、すぐに利用可能でライセンス可能なソリューションです。モジュール型のアプローチをとっており、複数のIoTデバイスクラス向けのキーコンポーネントが事前に統合されたセキュリティ要素を実装しています。それにより、SoCベンダーはPSA準拠のセキュアなIoTデバイスを製作でき、TTMの削減と製品の差別化を同時に達成できます。
Arm Ltd.IoTのための集中化されたアプローチは、想定しているようには拡大しないことがますます明らかになっています。一方、膨大な数の接続されたデバイスによって処理されるデータの量は驚異的であり、拡大すると予想されています。帯域幅、コスト、セキュリティ、待ち時間などの課題を抱えた開発者は、可能な限り多くの処理をネットワークのエッジ側に移しており、「Think Local」が必要となります。では、パフォーマンス、消費電力、メモリなどの制約を受けるエッジデバイスでは、どうすればよいでしょうか?その答えは、包括的なソフトウェアプラットフォームを実行しているよりスマートで、よりパワフルで、機能的なエッジデバイスであると考えています。これにより、AI機能、MLアクセラレーション、内蔵DSP機能、コンピュータビジョン、最先端の画像信号処理などを含む組み込みプラットフォームの必要性が高まっています。本セッションでは、将来のスマートIoTに必要なパワフルで機能的なエッジデバイスを構築するために、現在利用可能なArmとArmエコシステムパートナーのソリューションをご紹介します。
Arm Ltd.4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
機能安全は、Armの文化とDNAの不可欠な部分であり、複数の市場セグメントにわたって必要とされる基本的な柱でもあります。このセッションでは、ソフトウェアとツールによって補完された業界で最も幅広い機能安全IP対応製品をご紹介します。これらの製品には関連する証明書が添付されており、ISO 26262およびその他の関連規格で定められた厳しい安全基準を満たすために必要なシステムを効率的に開発することを可能にします。
Arm Ltd.数多くのIoTデバイスを実装していくためには、すべてのタイプのセルラーネットワークへの接続性を考慮した、低コストで低消費電力かつ高いセキュリティをもつデバイスが必要で、NB-IoTやLTE Cat 1 のようなLPWAへの対応も含まれます。セルラーグレードのLTEやNB-IoTネットワークの進化は何10億個ものデバイスが通信事業者のネットワークにつながることを可能にし、ユーザーに通信事業者レベルのサービス品質とセキュリティの恩恵をもたらしています。それぞれのIoTシステムはSIMにより安全に特定され、シームレスな接続性とプロビジョニングが可能になります。本セッションでは、Armが提供するより強固な統合によってどのような利点が接続性技術にもたらされるのか、についてお話しします。トピックとしては、機器メーカーや通信事業者からサイズとコストの面で有効と認識されているNB-IoT向けのセキュアIDと新しいiSIMのフォームファクターも含みます。
Arm Ltd.4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
自動車業界では急速な技術革新が進んでおり、その革新はArmベースの処理能力によって可能となっています。電子システムの複雑さと機能性が高まり、車両におけるコンピューティング・システム上で電力と熱の要求も高まります。このセッションでは、自動車メーカーが次世代の自律型コネクテッドカーでの問題を解決するために、自動車市場における現在の動向について検討し、ADASからより高度な自律性への移行、IVIや操縦席の技術を含むキャビン体験の強化、自動車メーカーが直面する安全性とセキュリティの問題などについてお話します。
Arm Ltd.大規模データセンターや通信事業者は将来の1兆個のデバイス接続、よりセキュアなネットワーク、急速に成長する分散型クラウドコンピューティング等に対応する為に彼らがもつインフラ基盤を進化させています。新たなIoTの実装による現在の100倍にも及ぶ接続されたデバイス数の増加は、それに伴う新たなインフラに関する課題に対応できるネットワークを必要とし、それと同時にロボティックスや医療、自動車におけるV2x通信、5Gの世界でのスマートシティなどの新しい利用モデルが要求する低遅延応答を実現しなければなりません。これらのチャレンジは新たなコンピューティング機能をネットワークのエッジにも実装し、低消費電力動作でネットワーク負荷やストレージ、仮想化、機械学習に関する負荷等を適切にオフロードすることにより解決することができます。これらはすべて抽象化されたソフトウェアモデルにより、様々な機能をネットワーク上の適切な場所へ配分することで実現されます。本セッションではこれまで述べたようなコンピューティング機能を実現するために必要な分散型クラウドと5Gネットワークに特化したArmの技術ロードマップを紹介します。今後はメインのデータセンターからはオフロードされた、クラウドネイティブなコンテナ化されたモデルが主流になるでしょう。たとえ巨大なデータセンターにおけるコンピューティング能力に対する要求が高まり続けてもそれは変わりません。Armは様々な種類のプロセッサーやアクセラレーションブロック、インターフェース、および最適化されたシステムを使用するであろうこの新しいインフラの為に必要なエッジからクラウドまでをカバーする設計を可能にするソフトウェアエコシステム、様々なIP、パートナーシップを構築しています。この新しいインフラは"Edge-in" のヘテロジニアスなアプローチで設計されるでしょう。ネットワークインフラとクラウドコンピューティングの変革はすでに始まっています。Armの技術はその基盤となっています。
Arm Ltd.展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!
IoT プラットフォーム形成と、Armコアマイコンを搭載したエッジデバイス開発の最新事例を紹介し、ソーシャルデータマイニング実現への技術を明らかにします。さらにソーシャルデータマイニングとIoTプラットフォーム活用における社会性、事業性についての展望をご説明致します。
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社Extended Reality(XR)エクスペリエンスを搭載したヘッドマウント・ディスプレイ(HMD)は、迫力のある臨場感を実現するために、ディスプレイの目の近接性と光子のレイテンシの低さから、前例のないレベルのピクセル・スループットを必要とします。最先端のLCD HMDパネルは、4Kx2Kピクセルを120fpsでサポートする方向に急速に移行しています。これは、トータル・ソリューションの設計の複雑さを大幅に増加させ、デバイスの電力と全体的なコストに大きな課題をもたらします。この講演では、XRソフトウェア機能をGPUからディスプレイ・パイプラインに適した専用ハードウェアに移し、HMDの電力、性能、コストを最適化することで、プレミアムXRコンテンツを主流にすることのできるArmの最新のディスプレイ技術をお見せします。また、XR HMDのランドスケープとサンプル・アプリケーション、および多用途のディスプレイ・ソリューションを適用できるフォームファクターに関する最新情報もご紹介します。
アーム株式会社4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
マシンラーニング(ML)の処理要件は、ネットワークとワークロードによって大きく異なります。 'one-size-fits-all'ソリューションはありません。この講演では、実際のネットワークからの詳細なユースケース(フェイスアンロックなど)、作業負荷、性能データを調べ、それぞれのアプリケーションに最適なArmのProject Trillium IPの選択肢をご紹介します。コストと消費電力に制約がある組み込みIoTシステムにはMCU(Arm Cortex-M)、汎用のプログラムビリティを備えた適度なパフォーマンスのCortex-A CPU、グラフィック重視のアプリケーションではより高速は性能を実現するArm Mali GUP、そして集中的なML 処理に対して最高の性能と効率を可能にするArm MLプロセッサや、物体検出プロセッサなどのNPU(ニューラル・プロセッシング・ユニット)についてお話します。
アーム株式会社Arm NN、Armコンピュート・ライブラリ、CMSIS-NNを使用して、機械学習(ML)向けにCPU、GPU、および新しいプロセッサアーキテクチャを対象としたAIアプリケーションの開発方法をご紹介します。 ArmのMLソフトウェア・ライブラリのラインナップや、ケーススタディ、Cortex-MマイクロコントローラからCortex-A、CPU、Arm Mali GPU、新しいArm ML プロセッサまで様々なプラットフォームにおいて高度に最適化されたMLアプリケーションを開発するために、Arm MLソフトウェア・ライブラリとAPIをどのように活用するのか説明します。 また、Arm NNと関連する低レベルのソフトウェア・ライブラリのロードマップを見直し、低電力な環境でMLが直面する課題のいくつかを検討します。
アーム株式会社4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
今後、さらなる増加が見込まれるIoT端末。本講演では、STのSTM32マイコンを中心に解説を進め、LTE Cat.M1 / NB-IoT対応開発キット、Arm® TrustZone®搭載マイコン、および組込みAIソリューションなど、IoT端末の「つなげる」「保護する」「処理する」に焦点をあてたSTの最新マイコン・ソリューションについて紹介する。
STマイクロエレクトロニクス株式会社この4~5年の間に、Armは業界の常識を超える優れたCPU性能を可能にし、Arm Cortex-A76は、ムーアの法則を大幅に上回る35%の性能向上を実現しています。このペースは今後も落ちることなく続き、また、Armのファンドリー・パートナーの最先端プロセスと組み合わせることで、業界をリードする性能と効率性を実現します。この講演では、これらのパフォーマンスの改善がどのように達成されたかを振り返り、そして、将来のコアや、予想される性能向上を含んだCPUロードマップをご紹介します。
アーム株式会社展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!
認定、等級、機能安全性およびトレーサビリティは、ほとんどの消費者製品において共通ではない用語ですが、電子自動車アプリケーションの急速な拡大に伴い、これらの用語は半導体業界全体でより馴染みが深まっています。また、自動車用SoCや、自動車設計を可能にする幅広いプロセス向けに最適化された物理IPの必要性が顕著になっています。この講演では、オートモーティブ向けのArtisan物理IPにおけるメリット、新しいセーフティ・パッケージのデリバラブル、そして、設計の堅牢性を確実にするためにAutomotive POP IPが自動車のスペースにおける独特で厳しい要件のいくつかにどのように対処していくのかを見直します。
アーム株式会社今年8月に全面改版されたインターネットセキュリティプロトコルの標準 TLS1.3について、IoTデバイスからの視点から解説します。これまでと一変、1.3 への移行が着々と進む理由。何が変わるのか、何が変わらないのか。自社製品の競争力としていくためには。
wolfSSL Inc.4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
TOPPERSプロジェクトでは、第3世代のリアルタイムOSの開発を進めており、シングルコア対応のASP3カーネルとパーティショニング機構を持つHRP3カーネルをすでに公開している。本講演では、現在開発中のパーティショニング機構を持ちかつマルチコアに対応するHRMP3カーネルについて、仕様と実装の特徴について紹介する。
特定非営利活動法人TOPPERSプロジェクト新製品Cortex-M23マイコンのご紹介。また既に多くのお客様にお使いいただいているCortex-M3マイコン及びCortex-M4マイコンシリーズ、これらの製品ラインナップ、性能、用途、開発環境、採用事例をご紹介します。
ギガデバイスジャパン株式会社4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
世の中にIoTが広まるにつれて組込み機器もサイバーアタックの対象とされるようになってきました。組込み機器と言えどもひとたびサイバーアタックの対象となるとその被害や社会に与える影響は非常に大きなものになります。また、セキュリティ対策は後付ではなく、設計段階から検討する必要があります。本講演では組込み機器において導入できるセキュリティ対策について、特にリアルタイムOSの観点からお話させて頂きます。
ウインドリバー株式会社セキュア(安心)なソフトウエアは脅威への防御のために、高品質でなければならない。そして高品質のソフトウエアを構築するために必要な同じ開発ライフサイクルの厳格さが要求される。そこで航空システムのソフトウェア安全規格に精通する検証支援ツールが、セキュリティ品質を確保するためにも活用され「Swiss Cheeseモデル」の防御の一翼を担うことを紹介する。
富士設備工業株式会社展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!
"Linux"と"RTOS"を一つのデバイスに共存させる事により、双方のメリットを享受する事が出来ます。例えば、"Linux"のライブラリを活用したり、グラフィックをリッチにしながら、"RTOS"でシステムの応答性能を担保する。それを実現する方法として、「MultiCore Associationが策定している"OpenAMP"を活用する方法」と「ハイパーバイザーを活用する方法」を徹底比較します。
イー・フォース株式会社AIプロセッサがレベル5の自動運転を実現するためにはISO 26262 ASIL Dの準拠が必要となり、Arm®プロセッサを始め多くのIPを使用するSoCの準拠性チェックは前提のない課題です。シノプシスのFMEA/FMEDA自動化ツール VC Functional Safety Managerと、業界をリードする故障シミュレータZ01Xによる最新機能安全検証ソリューションについてご説明します。
日本シノプシス合同会社4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
IDC Japanの予測によると、国内IoT機器の市場規模は2022年まで12兆4,634億円に達すると予測されています。サンダーソフトでは、IoT端末側で画像認識、処理や音声認識、処理などのAIアルゴリズムを実行するエッジコンピューティング技術を開発し、「Thundercomm TurboX SoM」を通じて提供することで、スマートIoT製品の開発支援と市場拡大を牽引していきます。
サンダーソフトジャパン株式会社ロボット制御向けOSS「ROS/ROS 2」が自動運転や製造現場など様々な分野で注目されている。ROS/ROS 2の最大の利点は複雑な分散処理システムを実現するスケーラビリティにあるが、高信頼システムでその利点を活用するためには適切なOSが必要になる。本講演ではROS/ROS 2とスケーラブルRTOS eMCOSのアーキテクチャを概説し、両者を組み合わせたROS on eMCOSを紹介する。
イーソル株式会社4F展示エリアにお飲み物をご用意しております。各社の展示をご覧になりながら、ごゆっくりお過ごしください。
組込みシステムで利用の広がる"Linux"について、産業機器で要求される長期保守を実現する取組み、LinuxとRTOSの”イイトコ”取りを実現する方法、組込み機器を取り巻くセキュリティ事情とTrustZoneの活用など、最新の動向を交えながらサイバートラストの組込みソリューション【 EMConnect 】を紹介します。
サイバートラスト株式会社IoTサービスの普及に伴ってより重要度を増す組込み機器のセキュリティ強化と効率的なプロダクトライフサイクルマネジメントを支援するIoTサービス向けソリューションをご紹介します。加えて、Arm® コアのサポートを強化した高速起動ソリューションQuickBootが生み出す新たな価値および最新情報についてご紹介します。
株式会社ユビキタスAIコーポレーション展示エリアにお飲み物とお食事をご用意しております。各社の展示をご覧いただきながら、楽しいひとときをお過ごしください。また、毎年恒例の豪華景品の抽選会もございます。こちらもどうぞお楽しみに!
Cortex-Mをベースとした物体検出、ArmベースのWindows、VR酔いを低減するテクノロジー、Arm Development Studioや、Arm Pelion IoT PlatformパートナーであるNEC社のご協力による高速映像分析ソリューションのデモ等をお見せします。
Cadence® Palladium® Z1エンタープライズ・エミュレーションプラットフォーム、およびPerspec™ System Verifierを使用して、シリコン製造開始前にベアメタルソフトウェアのコンプライアンステストを行う環境についてご紹介します。本ソリューションにより、シリコン実現までの時間を短縮し、システム統合時のリスクを軽減することが可能です。
シノプシス Verification Continuumプラットフォーム: 仮想・FPGA・エミュレータ、さらにはそれらのハイブリッド構成を含めた幅広いプロトタイピング・ソリューションとプロトタイプ・シミュレーションを包含する静的・動的な検証ソリューションをご紹介します。
シノプシスブースにご来場いただいた方に、シノプシス2019卓上カレンダーを差し上げます。
サイバートラストの組込みソリューション【EMConnect】をご紹介します。・10年~の長期保守を実現する組込み向けLinux OS【EMLinux】 ・LinuxとリアルタイムOSのマルチOS環境を構築する【EMDuo】・TrustZoneを活用したセキュリティソリューション【EMTee】これらの事例紹介、デモの展示などを行います。
Arm純正の最新のソリューションや、派生開発時における問題点を解決して開発効率向上を実現する「ソフトウェア構造分析ツール」をデモを交えて展示します。また、Armv8-AやArmv8-Mに対応した「デバッグツール/動的テストツール」などのソリューションもご紹介します。
「IoT」と「LinuxとRTOSの共存」に関するデモを展示します。「IoT」は熱と太陽光により発電するエナジーハーベスティング技術によりデバイスを駆動し、データセンシングや無線通信を行う機器やスマートスピーカを使ったリモートコントロールを行います。「LinuxとRTOSの共存」は、"OpenAMP"や"Hypervisor"を使ったマルチOSの共存デモを行います。
アンケート回答者へお洒落なポーチを用意しております。
自動運転システムや産業用ロボットなど自律制御を実現する技術の一つとして注目されているROS/ROS 2に対応したスケーラブルRTOS「eMCOS」を用いた「ROS on eMCOS」と、ソフトウェア検証ソリューション「RVS」とArm純正IPモデル「Arm Fast Models」の組み合わせにより実現する効率的で高品質なソフトウェア開発をテーマに、デモを交えて紹介する。
お名刺を頂戴した方へ、イーソルロゴ入りFabric & Air Freshenerを差し上げます。
最近ますます注目を集める、組込み用FPGAのIPプロバイダーとして、弊社がご提供する、アレイサイズ可変の各種ハードIPをご紹介。特許取得の優れた配線技術を生かし、スタンダードセルベースの論理回路設計ながら、市販のFPGAチップと同等の回路密度と性能を実現し、28/16/12 nmなどで実チップ検証済であることをアピール。GUIの完備したコンパイラーについても、評価ボードのデモも交えて紹介する。
Arm CortexマイコンGD32シリーズ。Cortex-M23コア内蔵新製品、Cortex-M3コア内蔵GD32F130、GD32F150、GD32F170、GD32F190、Cortex-M4コア内蔵GD32F450、GD32F407、GD32F405、GD32F403、これらの特徴、性能、用途、開発環境をデモを交えてご紹介します。
・自社開発ARM CPU搭載サーバー、Taishan2280のご紹介。
・HPCソリューションズが提供するARM HPCクラウドサービス『Science Cloud On Arm HPC』のご紹介
【IoTアプリに信頼性をもたらす組込みソフト開発ツールチェーンを紹介】① 統合開発環境IAR Embedded Workbenchはほぼ全ての組込みCPUアーキテクチャに対応しておりユーザの選択肢を制限しません。Arm TrustZoneを実装したCortex-M23/33もサポートしています。② 組込み開発ワークフローにセキュリティを統合する革新的な新製品「Embedded Trust」
アンケートにお答えの方に素敵なプレゼントを差し上げます。
最新SoCに搭載されている Arm(R) Cortex(R)-v8A、Cortex(R)-v8R、Cortex(R)-v8Mプロセッサに対応したPARTNER-Jet2デバッガをご紹介します。HSSTPをはじめとする多様なトレースにも対応し、ソフトウェア性能解析の悩みを解決します。また、LixunとRTOS(SOLID)によるマルチOSシステムデモを通して新しい開発環境のご提案をいたします。
Arm社開発環境にて使用できる丸文の各種取扱い製品を展示させて頂きます。
Marvellでは、MaaSを支える先進的な半導体製品を提供しています。車体を高速でネットワーク化する自動車用イーサネットのデモから自動車サービス向けAIクラウドやデータセンター、エッジコンピューティングを支援する先端のArmサーバー展示などをご紹介する予定です。
ご紹介するサーバー向けArmコンピューティング製品や車両向けのArmコアのSoC品など関連半導体製品のカタログ等を差し上げます。
Samsung Foundry has comprehensive process portfolios encompassing advanced technology such as 7nm EUV and various 200mm wafer processes. Our vision and process roadmap are presented at the exhibition.
STマイクロエレクトロニクスでは、IoT端末の開発の鍵となるコネクティビティ・組込みAI・セキュリティに焦点をあて、エコシステムの拡充に取り組んでいます。Arm® Cortex-Mプロセッサにて構成されているSTM32マイコン・ファミリを軸にしたIoT端末向けソリューションの展示、STM32シリーズ最新製品の紹介を行います。
STEM教育向けマイコンボードmicro:bit(マイクロビット)、Switch Science mbed TY51822r3などの自社開発製品、また当社で取り扱うArmテクノロジーを搭載する製品を展示します。
TurboXプラットフォームは、高度な画像・音声処理や、AIアルゴリズムを実行するための高性能かつコンパクトな最新チップセット「Qualcomm® Snapdragon™ platform series」を搭載したSoC・SoMの提供ならびに、ミドルウェアやクラウド連携を実装するSDKを提供致します。本イベントでは新製品である小型のBox型コンピュータ『TurboX AI Dev Kit』を展示致します。様々なセンサーやカメラを活用した各種AIアルゴリズムの開発、PoCプロジェクトに活用いただける評価キットに触れる事が出来ます。
TOPPERSプロジェクトにおけるARMプロセッサに関連する最新の成果について紹介する。パーティショニング機能を持つマルチコア向けRTOSであるHRMP3。ヘテロジニアスマルチコアにおけるLinuxとRTOS間の通信機構であるMDCOM。ARMv8-AにおいてArm Trusted Firmwareを持ちいてLinuxとRTOSの同時実行と通信を実現するSafeG64等について紹介する。
次世代モバイル、高性能コンピューティング、車載、IoT/ウェアラブル設計分野でプロセス導入の加速化を実現可能にするTSMCの55/40ULP、16FF+、 16FFC、12FFC、7nm、7nm+、CoWoS/InFO/WoW 3DICデザインインフラ・ソリューションの最新情報をご紹介します。
ブースにお寄りの方には、TSMCオリジナル粗品を差し上げます(数量限定)。
Arm社純正統合開発環境(MDK-Arm & ULINKPlus)を中心としたデモ展示及びSmart IoT Sensing Moduleは、SPI/I2C -I/FのセンサやIoTデバイスとの接続が可能、Bluetooth・Wi-Fiを用いてGateway/ルーターへセンシングデータ送信が可能なPoCのデモ展示を行います。
Arm® TrustZone®を活用した鍵/秘匿情報管理ソリューションの紹介およびそのデモArm コアのサポートを強化したLinux/Android高速起動ソリューションQuickBootのデモ
VxWorks7のセキュリティ機能をご紹介します。“Secure ELF Loader”はプログラムビルド時に開発環境側で実行ファイルに任意の公開鍵を用いてバイナリサインを施します。プログラム実行時にVxWorks本体内の秘密鍵を用いてSignedなプログラムの認証を行います。これにより管理者が認証していない第三者による不正なアプリケーションの実行を防ぐ事が可能です。
wolfSSLは軽量、高速、高い移植性を特長とする、組み込みシステム、IoTに適したSSL/TLSライブラリです。1,000社を超えるお客様の幅広い分野の製品で採用されています。世界に先駆け最新TLS 1.3に対応したwolfSSL、ハードウェアセキュリティとの連携を可能にするwolfTPMのほか、wolfMQTT、wolfCrypt FIPSなどの製品をご紹介いたします。
休憩時間やコーヒーブレイクの時間は、是非展示エリアへどうぞ!
イベントにご参加いただいた上、アンケートにご回答いただきますと、
もれなくArmオリジナル「超軽量!折りたたみリュックサック」をプレゼントいたします。
〒100-0005 東京都千代田区丸の内二丁目7番2号 KITTE 4,5階